在成都高新区“立园满园”战略纵深推进之际，锚定盘活存量资产，提升产业载体运营质效，坚持以运营带产业、以服务聚企业，高投集团以旗下标杆园区高投电子 IC PARK为实践载体，用专业化运营激活产业空间、以场景赋能助推产业升级，交出落实部署的实干答卷。在这片热土上，一场关于产业集聚、场景驱动、平台赋能的协同创新故事正在发生。
应用场景赋能
打通“研发-市场”闭环
近日，成都本土机器人标杆企业越凡创新总部迁入高投电子·IC PARK西区，并与园区运营方电子科服公司签订战略合作协议，推动智能配送机器人进入产业人才社区开展规模化试点应用。
“对科技企业而言，优秀的应用场景是创新的‘加速器’。”越凡创新相关负责人道出了众多创业者的心声。这家由电子科大团队孵化的成都本土智能机器人企业，多年来坚持全链路自主研发，已成长为行业标杆。在成都高新区统筹下，电子科服公司开放产业配套住房社区资源，助力智能机器人技术从实验室走向规模化实际应用，首批配送机器人已在高新青年公寓4号苑、5号苑启动试点运营。
与此同时，园区正加速打造机器人创新发展实验室，未来将聚焦工业机器人核心领域，建成以测试验证与产业交流为核心的机器人产业综合服务平台，为企业提供多元场景展示对接与全链条服务支撑
创新平台驱动：
楼上实验室，楼下中试线
如果说场景是创新的“试验场”，那么高能级的创新平台就是创业者的“梦工厂”。成都高新区持续推动科研院所、重大创新平台、概念验证中心等与园区强化联结，推动“立园满园”行动走深走实。在高投电子·IC PARK西区，“基础研究-技术攻关-成果转化”的创新循环，正通过一个个专业平台加速运转。
2025年12月，园区内芯华创新中心发布文旅场景全周期解决方案，其核心成果——智能机器人“小芯”已在成都自然博物馆试岗。“中心依托清华大学、电子科大、四川大学等科研优势，已集聚人工智能标杆企业30余家，孵化项目获知识产权150余项，累计融资近3亿元，整体估值超19亿元。”芯华创新中心相关负责人介绍。在孵企业中，它思科技TasiChat大模型完成国家备案，成为西南地区首个面向工业场景的合规大模型；原力芯半导体凭借自主研发的芯片封装技术，夺得2025金熊猫全球创新创业大赛初创组一等奖。
园区内设立的“芯火微测集成电路检测服务平台”，让企业可以“足不出园”完成芯片测试，已累计服务企业60余家，完成中试服务300余项。
与此同时，更多高能级平台正加速落地：
| 由国际知名专家领衔，与电子科大深度协同的天府无线智能研究院已完成6000平方米的多功能新大楼焕新升级并正式入驻。
“研究院设立三大无线前沿研究中心，已组建超宽带导波解构及系统应用、多功能漏波阵列系统及应用、雷达感知三个PI实验室，开展无线智能硬件技术研发与系统应用工作，将加速下一代人工智能生态系统的硬件软件一体化进程。”天府无线智能研究院相关负责人表示。当前，其搭建的“微波毫米波测试平台”已投入使用，可为无线通信、射频微波、雷达探测、太赫兹等相关技术研究提供硬件支撑。
| 由成都高新区和电子科技大学联合共建的天府绛溪实验室，已完成装修工作，将于今年完成入驻，目前正与芯华创新中心联合打造机器人训练技术创新中心，将进一步丰富成都高新区具身智能机器人产业生态。
精准锚定赛道
构筑产业集聚“强磁场”
硬核的平台生态，自然吸引来优质的产业主体。作为聚焦集成电路领域的专业化科技园区，高投电子·IC PARK西区在做大规模提高能级上持续发力，已引进长迈半导体、希荻微电子、德明利（001309）、恩吉芯等代表企业约120家，其中50%以上聚焦集成电路领域。从通信、微处理器到模拟、功率器件，一条覆盖多个关键环节的产业生态链已然成型，形成“企业集聚、产业集群、生态融合”的满园盛景。
2025年以来，园区企业捷报频传——
中微达信自主研发的“低温低噪声放大器”斩获“中国芯”优秀技术创新产品奖，填补了国内量子通信核心部件空白；存储测试设备龙头长川科技（300604）的子公司长迈半导体，作为目前国内唯一一家能实现存储芯片批量测试的设备供应商，成功入选新一批省级博士后创新实践基地备案名单；星拓微电子于2025年底成功入选四川省首批“种子独角兽”企业拟备案名单，目前正冲刺A股IPO……
在各细分领域龙头企业的带动下，园区形成了“龙头引领、梯队协同”的成长矩阵：目前，园区已汇聚上市企业21家、专精特新“小巨人”企业9家、专精特新中小企业21家、瞪羚企业4家。
服务全程护航
营商环境彰显“温度与速度”
“下楼就能完成社保、财税等业务办理，省去了大量时间。”一位企业经办人由衷赞叹。在高投电子·IC PARK西区的企业服务驿站，合作街道、银行、财税、法律等机构驻点办公，实现高频企业事务“楼上办公、楼下办理”，让企业把精力放在科技创新上。这一细节，正是高投集团优化营商环境、延伸服务触角的生动缩影。
面对产业人才的核心诉求，园区深度联动成都高新区产教融合基地及愿景人力等服务机构，提供“招聘-培训-派遣-管理”全场景服务，通过定制化的人才培训，让高校毕业生的专业能力与企业的产业需求实现精准啮合，从源头上缓解“人才荒”。
2025年以来，近100场政策解读、技术沙龙、产业链对接会在园区国际会议中心举办，参与人次过万，产业机会密集呈现；覆盖早晚高峰的园区接驳车、充足的新能源充电桩、24小时巡检的智慧安防机器人……细致入微的配套服务和这种立体化的服务生态，正转化为园区独特的吸引力与竞争力，让企业愿意来，更能留下来、长得好。
从园区实践到区域战略
打造世界级产业高地
从高投电子·IC PARK西区的“特色立园”“服务满园”，到全区“立园满园”行动的深入推进，高投集团正以“高标准产业承载载体”为支撑，推动成都高新区集成电路产业发展迈向新高度。
在园区建设方面，高投电子·IC PARK南区、芯创智谷等园区陆续投运，高投电子·微波射频产业园、西部集成电路材部装创新综合产业园等集成电路专业化园区相继开工建设，将进一步补齐材料、部件、装备等产业链关键环节，助力区域构建细分领域完整生态。
“新时代园区竞争，归根结底是营商环境和服务生态的竞争。”园区运营方相关负责人表示：“我们将始终以企业需求为导向，系统构建‘科技创新-成果转化-产业落地’的协同创新生态，持续优化产业空间布局，加速建设世界一流高科技园区。”
“立园满园”工作开展以来，以高投电子·IC PARK为代表的标杆园区已然崛起。面向“十五五”，高投集团将持续对标高新区工作要求，以IC PARK及系列专业化园区为抓手，盘活存量资产、提升载体运营质效、培育新场景新业态、做强产业生态，不断延伸产业链、提升价值链、完善服务链，以一流园区运营实效服务区域发展大局，为成都高新区打造世界级电子信息与集成电路产业高地贡献力量。
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